该协议把全球产值最大的半导体生产地区之一的台湾，和全球发展速度最快的市场之一的印度联系起来。相关工作人员称，印度渴望增强半导体方面的实力。
中国台湾省拥有世界上两大外包芯片生产商——台积电（TSMC）和联华电子（UMC），以及最大的芯片封装及测试公司——日月光半导体公司，还拥有仅次于美国的全球第二大（按收入计算）芯片设计行业。最近在计算机内存芯片方面的投资也使台湾成为DRAM的制造重镇，其生产的DRAM芯片占全球产量的近1/5，许多公司也在迅速进入NAND闪存领域。
而由于印度的手机市场是全球发展最快的，因而吸引了多家芯片生产商到该国设厂。印度电信监管局（TRAI）声称，仅在7月份印度就新增了806万手机用户，用户总数达1.93亿。相比之下，中国大陆的手机用户数量到7月底增至5.09亿，7月新增了690万。
世界上许多芯片公司在印度纷纷设立研究中心。最大（按收入排名）的芯片设计公司、知名的美国移动芯片公司——高通也在印度开设了软件和芯片开发实验室。
